哈尔滨工业大学电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立，于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码：080214S]，同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。

电子封装技术专业目前已经形成本校区和威海校区相结合的本科生培养基地，本校区与深圳研究生院相呼应的研究生培养基地，并与国外著名高校和机构开展科学研究的合作，目标是培养具备综合知识、适合产业发展、学术与工程兼备、具有国际化视野的人才。

电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。

电子封装是研究微电子产品制造的科学与技术，是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。构建完整的电子封装制造科学与技术教学体系是专业近期最为迫切的任务。

我国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专业人才。电子封装技术专业期望为我国电子信息产业的发展作出重要的贡献。